口腔烤瓷修复应注意的问题
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2008年3月31日
口腔烤瓷修复——金属烤瓷修复体发生崩瓷的主要原因：
1、适应症选择不当：①患者合力过大,或因职业因素而易造成前牙折裂者；②患者严重深覆合﹑咬合紧，在没有矫正而又无法预备出足够的空间者。在上述的情况下，个别前牙的牙体缺损就不应选择烤瓷修复。
2、金属底冠外形不符要求：①底层冠太薄或厚薄不均②底层冠有穿孔③底层冠表面深凹或锐角造成应力集中。底层冠应有一定的厚度和强度才不致因变形而崩瓷。金属烤瓷冠底层冠厚度不应小于0.2mm。而造成口腔烤瓷修复中基底冠不合要求的原因主要是牙体预备不规范，使得蜡型制作中厚度达不到均匀一致。金属底层冠厚薄不均使得底层冠热膨胀收缩不均，造成瓷层内存在较大而不利的残余应力，从而导致了崩瓷。而临床上常因各种原因造成打磨不当使基底冠边缘或局部过薄，而当金瓷冠受力就位时，金属底冠易变形而致崩瓷。因此在技工制作过程中切割铸道时，注意切片不要距基底冠切端过近；调磨时用卡尺控制表面厚度，特别注意边缘厚度，对防止崩瓷是有意义的。底层冠有穿孔而导致崩瓷并不绝对是因为瓷无底衬支持，而可能由于周围很薄的金属引起，试冠就位时易使薄的金属变形而致烤瓷折裂。在临床上对修复唇舌径较薄咬合紧的切牙，往往在牙体预备时以及在形成金属底冠时，易将切缘形成锐角，合力易集中在锐角处，引起崩瓷
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3、金瓷结合线的位置：在口腔烤瓷修复设计时，因为金瓷结合线是个薄弱区域，因此金瓷连接不应在正中合接触区。应距正中咬合区2mm处，以免对此交接处施加咬合力而造成崩瓷。另外，在正中合和非正中合不应存在合干扰。
4、瓷层局部过厚﹑过长：金属底冠表面和切端应磨出1~1.5mm的瓷层厚度，在临床上常因各种原因造成瓷层局部过厚﹑过长，瓷的热传导性较差，在烧成冷却过程中，表面瓷冷却收缩的瞬间，内层与表层瓷之间存在较大的温差，内层瓷将限制表层瓷的收缩，致使表层瓷内产生张应力，出现微裂。同时口腔烤瓷修复过程中过厚的瓷层，气孔率出现机会增高，会降低瓷层的强度。切端瓷层过长，缺乏金属底冠支持更易致崩瓷。而为了美观采取的全瓷缘技术如颈缘游离瓷过长，则组织面易有早接触，冠戴入时易形成支点，造成局部压力过大而致瓷剥脱。
5、喷砂不当：口腔烤瓷修复程序中用40~80目的Al2O3喷砂，可以形成粗度适宜的金属表面，以利瓷的熔附。因为粗糙的金属表面不仅增加了与瓷的机械嵌合作用，也增加了金属与瓷的结合面积，使单位面积的氧化物增多，因而提高了金—瓷间的化学结合。但过于粗糙的金属表面会造成界面应力集中及界面气泡而导致金—瓷间结合强度下降。
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6、金属表面清洁不当：因金属表面被瓷浸湿的越好，粘接性能越强，如果金属表面不清洁，将阻止合金表面浸湿，减少合金与瓷的吸附粘接强度。基底冠在堆瓷前最好用高浓度的乙醇﹑丙酮或30%的盐酸处理并加用超声波清洗15分钟，可增加金瓷结合和减少烧结气泡。
7、忽略除气：被融化的合金在离心浇铸过程中，晶间带入少量气体是必然的，而气泡存在降低金—瓷结合强度。通过除气可去除金属表面有机物和释放金属表层气体，以防发生瓷泡，并消除可能对金—瓷结合产生的不利因素。
8、预氧化不足或过分：预氧化是指合金在一定条件下表面形成一薄层氧化物，而合金表面的氧化层又是化学结合的必备条件。氧化层过薄，不能提供足够的金—瓷化学结合和良好的润湿效果；氧化层过厚，此氧化层热膨胀系数与瓷不匹配，在口腔烤瓷修复中金—瓷复合体加热冷却，就会形成薄弱易损的残余应力而导致界面直接折裂。理想的氧化层应为0.2～0.5mm，可达到最大结合强度。
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9、瓷浆振荡不足：瓷浆轻度震荡，反复操作，使瓷浆尽快凝聚，多余水分浮在表面，用吸水纸吸去，使瓷浆中水分和气体减少到最低限度，同时减少瓷在烧结中的收缩和气孔，增加强度。如果瓷浆振荡不足，水分和气体残留于瓷浆中，烧结过程中可能形成气泡导致崩瓷。
10、操作不当：烤瓷烤出炉后，只能缓慢冷却，不得急冷。尽管临床上采用的金—瓷系统匹配良好，但他们的热膨胀和收缩不可能绝对一致，其结果将产生残余应力。口腔烤瓷修复体的残余应力在瓷层处于软化状态(溶解)是并不发生，而是在冷却过程中才产生的，却与冷却速度有关。金—瓷修复体缓慢冷却至室温达到平衡时，残余应力较小，不至瓷裂。如烧烤时冷却速度过快时，瓷层将受到较大的瞬间应力，其瞬间应力大于瓷层本身的张力强度时，会导致瓷层裂开以释放应力。烤瓷冠烧结完成后，打磨施力要轻，速度应慢。, 百拇医药
1、适应症选择不当：①患者合力过大,或因职业因素而易造成前牙折裂者；②患者严重深覆合﹑咬合紧，在没有矫正而又无法预备出足够的空间者。在上述的情况下，个别前牙的牙体缺损就不应选择烤瓷修复。
2、金属底冠外形不符要求：①底层冠太薄或厚薄不均②底层冠有穿孔③底层冠表面深凹或锐角造成应力集中。底层冠应有一定的厚度和强度才不致因变形而崩瓷。金属烤瓷冠底层冠厚度不应小于0.2mm。而造成口腔烤瓷修复中基底冠不合要求的原因主要是牙体预备不规范，使得蜡型制作中厚度达不到均匀一致。金属底层冠厚薄不均使得底层冠热膨胀收缩不均，造成瓷层内存在较大而不利的残余应力，从而导致了崩瓷。而临床上常因各种原因造成打磨不当使基底冠边缘或局部过薄，而当金瓷冠受力就位时，金属底冠易变形而致崩瓷。因此在技工制作过程中切割铸道时，注意切片不要距基底冠切端过近；调磨时用卡尺控制表面厚度，特别注意边缘厚度，对防止崩瓷是有意义的。底层冠有穿孔而导致崩瓷并不绝对是因为瓷无底衬支持，而可能由于周围很薄的金属引起，试冠就位时易使薄的金属变形而致烤瓷折裂。在临床上对修复唇舌径较薄咬合紧的切牙，往往在牙体预备时以及在形成金属底冠时，易将切缘形成锐角，合力易集中在锐角处，引起崩瓷
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3、金瓷结合线的位置：在口腔烤瓷修复设计时，因为金瓷结合线是个薄弱区域，因此金瓷连接不应在正中合接触区。应距正中咬合区2mm处，以免对此交接处施加咬合力而造成崩瓷。另外，在正中合和非正中合不应存在合干扰。
4、瓷层局部过厚﹑过长：金属底冠表面和切端应磨出1~1.5mm的瓷层厚度，在临床上常因各种原因造成瓷层局部过厚﹑过长，瓷的热传导性较差，在烧成冷却过程中，表面瓷冷却收缩的瞬间，内层与表层瓷之间存在较大的温差，内层瓷将限制表层瓷的收缩，致使表层瓷内产生张应力，出现微裂。同时口腔烤瓷修复过程中过厚的瓷层，气孔率出现机会增高，会降低瓷层的强度。切端瓷层过长，缺乏金属底冠支持更易致崩瓷。而为了美观采取的全瓷缘技术如颈缘游离瓷过长，则组织面易有早接触，冠戴入时易形成支点，造成局部压力过大而致瓷剥脱。
5、喷砂不当：口腔烤瓷修复程序中用40~80目的Al2O3喷砂，可以形成粗度适宜的金属表面，以利瓷的熔附。因为粗糙的金属表面不仅增加了与瓷的机械嵌合作用，也增加了金属与瓷的结合面积，使单位面积的氧化物增多，因而提高了金—瓷间的化学结合。但过于粗糙的金属表面会造成界面应力集中及界面气泡而导致金—瓷间结合强度下降。
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6、金属表面清洁不当：因金属表面被瓷浸湿的越好，粘接性能越强，如果金属表面不清洁，将阻止合金表面浸湿，减少合金与瓷的吸附粘接强度。基底冠在堆瓷前最好用高浓度的乙醇﹑丙酮或30%的盐酸处理并加用超声波清洗15分钟，可增加金瓷结合和减少烧结气泡。
7、忽略除气：被融化的合金在离心浇铸过程中，晶间带入少量气体是必然的，而气泡存在降低金—瓷结合强度。通过除气可去除金属表面有机物和释放金属表层气体，以防发生瓷泡，并消除可能对金—瓷结合产生的不利因素。
8、预氧化不足或过分：预氧化是指合金在一定条件下表面形成一薄层氧化物，而合金表面的氧化层又是化学结合的必备条件。氧化层过薄，不能提供足够的金—瓷化学结合和良好的润湿效果；氧化层过厚，此氧化层热膨胀系数与瓷不匹配，在口腔烤瓷修复中金—瓷复合体加热冷却，就会形成薄弱易损的残余应力而导致界面直接折裂。理想的氧化层应为0.2～0.5mm，可达到最大结合强度。
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9、瓷浆振荡不足：瓷浆轻度震荡，反复操作，使瓷浆尽快凝聚，多余水分浮在表面，用吸水纸吸去，使瓷浆中水分和气体减少到最低限度，同时减少瓷在烧结中的收缩和气孔，增加强度。如果瓷浆振荡不足，水分和气体残留于瓷浆中，烧结过程中可能形成气泡导致崩瓷。
10、操作不当：烤瓷烤出炉后，只能缓慢冷却，不得急冷。尽管临床上采用的金—瓷系统匹配良好，但他们的热膨胀和收缩不可能绝对一致，其结果将产生残余应力。口腔烤瓷修复体的残余应力在瓷层处于软化状态(溶解)是并不发生，而是在冷却过程中才产生的，却与冷却速度有关。金—瓷修复体缓慢冷却至室温达到平衡时，残余应力较小，不至瓷裂。如烧烤时冷却速度过快时，瓷层将受到较大的瞬间应力，其瞬间应力大于瓷层本身的张力强度时，会导致瓷层裂开以释放应力。烤瓷冠烧结完成后，打磨施力要轻，速度应慢。, 百拇医药