固定义齿的制作
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2008年4月8日
一、烤瓷熔附金属固定桥
(一)基牙牙体预备 按照金属烤瓷全冠牙体预备的原则和要求预备基牙,应注意各基牙的固位体需有共同就位道。
(二)制作金属基底桥架 金属基底桥架包括固位体的基底和桥体基底。其制作方法有两种。
1.整体铸造 整体铸造是目前普遍采用的方法。
2.分体焊接 1.整体铸造 (1)印模、模型和可卸代型制作方法和要求：同牙体缺损的修复体 1)龈缘处理：基牙预备完成后，用药物棉线压迫龈缘，数分钟后，取得基牙颈缘预备区清晰的印模。 2)印模材料：固定桥一般有多个基牙，应选用精密印模材料取工作模型，如临床常用硅橡胶印模材料。 3)模型材料：灌注工作模型选用超硬人造石，修整和制作模型时，不会造成模型损坏，特别是模型上基牙颈缘修整时，避免颈缘缺损。 4)可卸代型：可卸代型的固位钉必须与模型结合牢固，不应该出现固位钉与模型之间有松动现象，如有此现象出现，会造成模型上基牙的移位，导致临床上固定桥就位困难。 5)上he架：可卸代型制作完成后，按临床取得的咬合记录，将模型转移至he架，应注意上下颌咬合关系的正确性。
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1.整体铸造 (2)制作金属基底层桥架蜡型 1)固位体：固位体金属基底蜡型的制作方法与金属烤瓷冠基底基本相同。 2)桥体外形：桥体金属基底的外形设计与固位体基底的外形基本相同，为实体。 3)瓷层覆盖桥体类型：分为部分瓷覆盖桥体和全瓷覆盖桥体，要求基本同金属烤瓷全冠：①部分瓷覆盖的桥体，前牙桥体龈端、唇面、切缘用瓷层覆盖桥体的整体铸造 金属基底；后牙桥体龈端、颊面、颊尖用瓷层覆盖桥体金属基底层；②全瓷覆盖的桥体，除桥体牙舌侧颈环有金属暴露外，其余都用瓷层恢复缺失牙形态，因此，桥体金属基底的蜡型应根据桥体牙瓷层覆盖的不同形式进行塑形。
固位体和桥体金属基底蜡型通过蜡连接成金属基底桥架蜡型，其要求：①保留瓷层厚度：瓷层覆盖的金属基底表面应保留1—1.5mm的空隙，以保证固位体和桥体表面的瓷层厚度；②桥体龈端间隙：桥体龈端与牙槽嵴粘膜之间应有1mm空隙，由瓷层恢复龈端形态，·因瓷的生物相容性良好，与粘膜接触无刺激性；③连接体位置：在保证连接体强度的条件下，连接体应稍靠近舌侧，尤其是前牙和前磨牙区，以免唇颊面牙间间隙处瓷层薄而影响色泽。
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(3)包埋、铸造和试戴金属基底桥架：固定桥金属基底桥架蜡型完成后，按常规方法包埋和铸造，形成固定桥的金属基底桥架。将打磨后的金属基底桥架在口内试戴，就位后检查固位体边缘有无过长、短缺，固位体和桥体与对颌牙he面之间有无足够的瓷层厚度所需要的间隙，必要时可作适当修整。部分瓷层覆盖的金属基底桥架，应进行调he，去除早接触点。金属基底桥架调he必须符合设计要求，不合适时应重新制作。但固定桥金属基底桥架完成后，可不在口腔内试戴，直接进入下一步制作步骤。 2.分体焊接 固位体和桥体金属基底分别用蜡雕塑成形，也可把桥体金属基底蜡型与一侧固位体金属基底用蜡形成连接。然后包埋、铸造，完成固位体和桥体金属基底，经打磨后，在模型上就位，用焊接方法，将固定桥固位体金属基底和桥体金属基底形成固定连接，完成固定桥金属桥架。焊接工艺采用激光焊接方法为好，使固定连接体有足够的强度。
分体焊接方法有其优点，可铸造时固定桥金属基底桥架的收缩。该制作方法适用于固定桥长桥和牙列间隔缺损的固定桥制作。分体焊接除工艺与整体铸造不同外，其余固位体和桥体的制作方法和要求同整体铸造。
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(三)金属表面处理和烤瓷塑形 此操作步骤和要求与制作金属烤瓷全冠的方法相同。由于固定桥包括了数个牙单位，在塑形烤瓷过程中，注意每个牙单位的自然外形，使其与同名牙形态一致，各牙之间应形成清晰的外展隙。全瓷覆盖固定桥，在烤瓷塑形过程中和在烤瓷基本完成后，固定桥应就位于模型的基牙上，在he架上进行正中、前伸、侧向咬合修整。 烤瓷颜色必须与临床选用色一致。瓷粉必须与金属基底桥架所采用的金属匹配，保证金属烤瓷桥质量。
(四)试戴及粘固 金属烤瓷固定桥初步完成后，在上釉前需在口内试戴，进行形态修整和咬合调改，直至适合为止。必要时还需再着色，使其与邻牙协调，最后上釉和粘固。也可直接将上釉后的固定桥在口内试戴、粘固。如3个牙单位的固定桥可在技工室完成塑形烤瓷和上釉，临床略作咬合调改后，完成金属烤瓷固定桥粘固。
二、金属与树脂联合固定桥 金属与树脂联合固定桥，根据制作工艺和材料不同可分为铸造、锤造。近年来，树脂材料的硬度、耐磨度、光泽等性能逐步提高，临床应用也不断扩大 铸造金属与树脂联合固定桥的牙体预备、金属基底桥架的要求和制作方法与金属烤瓷固定桥基本相同。在金属基底桥架上分别将遮色层、体层、釉质层分层堆积塑形，然后按各类树脂的固化要求将树脂层固化。, 百拇医药
(一)基牙牙体预备 按照金属烤瓷全冠牙体预备的原则和要求预备基牙,应注意各基牙的固位体需有共同就位道。
(二)制作金属基底桥架 金属基底桥架包括固位体的基底和桥体基底。其制作方法有两种。
1.整体铸造 整体铸造是目前普遍采用的方法。
2.分体焊接 1.整体铸造 (1)印模、模型和可卸代型制作方法和要求：同牙体缺损的修复体 1)龈缘处理：基牙预备完成后，用药物棉线压迫龈缘，数分钟后，取得基牙颈缘预备区清晰的印模。 2)印模材料：固定桥一般有多个基牙，应选用精密印模材料取工作模型，如临床常用硅橡胶印模材料。 3)模型材料：灌注工作模型选用超硬人造石，修整和制作模型时，不会造成模型损坏，特别是模型上基牙颈缘修整时，避免颈缘缺损。 4)可卸代型：可卸代型的固位钉必须与模型结合牢固，不应该出现固位钉与模型之间有松动现象，如有此现象出现，会造成模型上基牙的移位，导致临床上固定桥就位困难。 5)上he架：可卸代型制作完成后，按临床取得的咬合记录，将模型转移至he架，应注意上下颌咬合关系的正确性。
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1.整体铸造 (2)制作金属基底层桥架蜡型 1)固位体：固位体金属基底蜡型的制作方法与金属烤瓷冠基底基本相同。 2)桥体外形：桥体金属基底的外形设计与固位体基底的外形基本相同，为实体。 3)瓷层覆盖桥体类型：分为部分瓷覆盖桥体和全瓷覆盖桥体，要求基本同金属烤瓷全冠：①部分瓷覆盖的桥体，前牙桥体龈端、唇面、切缘用瓷层覆盖桥体的整体铸造 金属基底；后牙桥体龈端、颊面、颊尖用瓷层覆盖桥体金属基底层；②全瓷覆盖的桥体，除桥体牙舌侧颈环有金属暴露外，其余都用瓷层恢复缺失牙形态，因此，桥体金属基底的蜡型应根据桥体牙瓷层覆盖的不同形式进行塑形。
固位体和桥体金属基底蜡型通过蜡连接成金属基底桥架蜡型，其要求：①保留瓷层厚度：瓷层覆盖的金属基底表面应保留1—1.5mm的空隙，以保证固位体和桥体表面的瓷层厚度；②桥体龈端间隙：桥体龈端与牙槽嵴粘膜之间应有1mm空隙，由瓷层恢复龈端形态，·因瓷的生物相容性良好，与粘膜接触无刺激性；③连接体位置：在保证连接体强度的条件下，连接体应稍靠近舌侧，尤其是前牙和前磨牙区，以免唇颊面牙间间隙处瓷层薄而影响色泽。
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(3)包埋、铸造和试戴金属基底桥架：固定桥金属基底桥架蜡型完成后，按常规方法包埋和铸造，形成固定桥的金属基底桥架。将打磨后的金属基底桥架在口内试戴，就位后检查固位体边缘有无过长、短缺，固位体和桥体与对颌牙he面之间有无足够的瓷层厚度所需要的间隙，必要时可作适当修整。部分瓷层覆盖的金属基底桥架，应进行调he，去除早接触点。金属基底桥架调he必须符合设计要求，不合适时应重新制作。但固定桥金属基底桥架完成后，可不在口腔内试戴，直接进入下一步制作步骤。 2.分体焊接 固位体和桥体金属基底分别用蜡雕塑成形，也可把桥体金属基底蜡型与一侧固位体金属基底用蜡形成连接。然后包埋、铸造，完成固位体和桥体金属基底，经打磨后，在模型上就位，用焊接方法，将固定桥固位体金属基底和桥体金属基底形成固定连接，完成固定桥金属桥架。焊接工艺采用激光焊接方法为好，使固定连接体有足够的强度。
分体焊接方法有其优点，可铸造时固定桥金属基底桥架的收缩。该制作方法适用于固定桥长桥和牙列间隔缺损的固定桥制作。分体焊接除工艺与整体铸造不同外，其余固位体和桥体的制作方法和要求同整体铸造。
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(三)金属表面处理和烤瓷塑形 此操作步骤和要求与制作金属烤瓷全冠的方法相同。由于固定桥包括了数个牙单位，在塑形烤瓷过程中，注意每个牙单位的自然外形，使其与同名牙形态一致，各牙之间应形成清晰的外展隙。全瓷覆盖固定桥，在烤瓷塑形过程中和在烤瓷基本完成后，固定桥应就位于模型的基牙上，在he架上进行正中、前伸、侧向咬合修整。 烤瓷颜色必须与临床选用色一致。瓷粉必须与金属基底桥架所采用的金属匹配，保证金属烤瓷桥质量。
(四)试戴及粘固 金属烤瓷固定桥初步完成后，在上釉前需在口内试戴，进行形态修整和咬合调改，直至适合为止。必要时还需再着色，使其与邻牙协调，最后上釉和粘固。也可直接将上釉后的固定桥在口内试戴、粘固。如3个牙单位的固定桥可在技工室完成塑形烤瓷和上釉，临床略作咬合调改后，完成金属烤瓷固定桥粘固。
二、金属与树脂联合固定桥 金属与树脂联合固定桥，根据制作工艺和材料不同可分为铸造、锤造。近年来，树脂材料的硬度、耐磨度、光泽等性能逐步提高，临床应用也不断扩大 铸造金属与树脂联合固定桥的牙体预备、金属基底桥架的要求和制作方法与金属烤瓷固定桥基本相同。在金属基底桥架上分别将遮色层、体层、釉质层分层堆积塑形，然后按各类树脂的固化要求将树脂层固化。, 百拇医药