如何拔智齿才行？
http://www.100md.com
2008年4月22日
如何拔智齿：各类阻生牙拔除术
一、阻生牙概念：impacted tooth
1、阻生牙定义由于各种原因使之部分萌出或完全不能萌出，而且以后也不可能正常萌出的牙称为阻生牙。
2、产生原因:(1)萌出位置缺乏骨量不足-发育原因 (乳牙过早脱落)
(2)萌出路径障碍多生牙阻挡 (-乳牙滞留)-> ?骨质致密
(3)病变 牙瘤 -肿瘤 ?囊肿
(4)牙胚形成异常
3、阻力：软组织、冠部骨组织、根部骨组织、 邻牙。
4、阻生牙发生的频数顺序
, 百拇医药
如何拔智齿：下颌阻生第三磨牙拔除术
1、应用解剖 (1)智齿的位置特点：
(2)血管神经与智齿的关系：下颌管、下牙槽神经血管束、舌神经，磨牙后三角区内的小动脉。了解位置关系，术中防止损伤。
(3)智齿周围骨质特点：外斜嵴、颊侧厚、舌侧薄。
(4)颞肌肌腱、颊肌附丽：位置、附着特点、与手术切口的关系。
(5)智齿本身的变异，主要是根部变异大。
2、如何拔智齿
(1)反复引起智齿冠周炎，甚至引起皮瘘。
(2)智齿本身龋坏或引起邻牙病变，如龋坏，牙根压迫吸收等。
, 百拇医药
(3)正畸需要。
(4)怀疑为TMJ紊乱综合征的诱因。
(5)完全骨埋藏，可疑为神经痛病因。
(6)全身疾病的病灶牙。
(7)含牙囊肿。
3、下颌阻生第三磨牙临床分类
(1)根据下颌升枝和第二磨牙的关系。分为：I、II、III类。
(2)根据牙在骨内的深度分为：高、中、低位。
(3)根据阻生牙的长轴与第二磨牙的长轴关系可分为七类阻生(见统编教材第三版)
4、如何拔智齿 ？术前检查
, http://www.100md.com
(1)口外检查：颊部肿胀，颌下淋巴结，下唇麻木
(2)口内检查：张口，萌出及周围炎症情况，第二磨牙、第一磨牙情况，全口牙、粘膜情况。
(3)X线摄片检查：阻生牙萌出情况、牙根情况(数目、弯曲、分叉情况等)、第二磨牙情况：龋坏、牙周骨质与阻生智齿的紧密程度等，与下颌管的关系。
5、阻力分析及拔除方法阻力分析及拔除法
(1)软组织阻力-切开翻瓣法
(2)冠部骨阻力-去骨法
(3)根部骨阻力-劈开与去骨法相结合
(4)邻牙阻力-劈开与去骨法相结合各种拔牙方法及要求
, 百拇医药
(1)切开翻瓣法： 目的：解除软组织阻力、显露手术野
如何拔智齿 ？要求：①切口位置：远中切口、颊侧切口；②切口长度：远中0.5cm, 颊侧不超过前庭沟。③翻瓣一定从骨瓣下翻起。
(2)去骨法： 主要用于消除骨阻力特别是冠部骨阻力。
要求：①首先切断骨纹理，以防暴露邻牙牙根②敲击骨凿时，助手要托住下颌角部。
(3)劈开法： 主要用于解除根部骨阻力及邻牙阻力。
工具：双斜面凿、单斜面凿。
劈开法成功的关键：①牙冠发育沟要清晰；②牙冠无龋坏；③根分叉明显，分叉较高；④牙不松动；⑤锐利而合适的器械；⑥凿放置的方向，要用手做为支点，使其不滑动；⑦劈开时，牙冠应有足够的显露。
, 百拇医药
(4)涡轮钻法： 用于去骨、离断阻生牙或与去骨法、劈开法相结合。
要求：①手机：机头、机柄的交角45°，车针长24mm；②保护好软组织避免车针卷损软组织瓣；③支点要稳，防止涡轮机头滑脱。标准手术步骤：①切开翻瓣、显露手术野；②去骨、劈冠；③挺出或牙钳拔出；④处理拔牙创；⑤缝合切口，压迫止血。
如何拔智齿 ？各种不同分类阻生牙的拔除：
① 垂直阻生：除低位外，多数可用牙梃挺出法
② 近中阻生：高位邻牙阻力不大时用挺出法，邻牙和牙根阻力大时用劈开法(正中)邻牙阻力大，牙根阻力不大时用斜劈法。中位、低位时，牙冠、根、邻牙阻力均存在：应去骨，劈冠结合。
③ 水平阻力：高位：主要是根阻力，有时有邻牙。方法：去除颊侧、远中骨组织，消除阻力，邻牙阻力用劈开法，根阻力：去骨分根。中位、低位：去骨、劈开法结合，+涡轮机或横断牙冠拔除。
6.拔牙创的处理搔刮、复位、缝合。
如何拔智齿 ？上颌第三磨牙阻生拔除：自学上前牙埋藏阻生牙拔除：关键是手术入路。即牙齿定位问题，需拍X线定位片。埋藏牙X线定位片的原理根据光的投影原理，即光源侧向移动时，物体成像则向相反方向移动，距影屏远的物体移动距离较大。 展示各种阻生牙牙片展示各种病变所致的阻生牙牙片展示下颌第三磨牙及周围组织的应用解剖图展现示意图播放示意图定位片原理示意图及埋藏前牙牙片和定位片分析, http://www.100md.com
一、阻生牙概念：impacted tooth
1、阻生牙定义由于各种原因使之部分萌出或完全不能萌出，而且以后也不可能正常萌出的牙称为阻生牙。
2、产生原因:(1)萌出位置缺乏骨量不足-发育原因 (乳牙过早脱落)
(2)萌出路径障碍多生牙阻挡 (-乳牙滞留)-> ?骨质致密
(3)病变 牙瘤 -肿瘤 ?囊肿
(4)牙胚形成异常
3、阻力：软组织、冠部骨组织、根部骨组织、 邻牙。
4、阻生牙发生的频数顺序
, 百拇医药
如何拔智齿：下颌阻生第三磨牙拔除术
1、应用解剖 (1)智齿的位置特点：
(2)血管神经与智齿的关系：下颌管、下牙槽神经血管束、舌神经，磨牙后三角区内的小动脉。了解位置关系，术中防止损伤。
(3)智齿周围骨质特点：外斜嵴、颊侧厚、舌侧薄。
(4)颞肌肌腱、颊肌附丽：位置、附着特点、与手术切口的关系。
(5)智齿本身的变异，主要是根部变异大。
2、如何拔智齿
(1)反复引起智齿冠周炎，甚至引起皮瘘。
(2)智齿本身龋坏或引起邻牙病变，如龋坏，牙根压迫吸收等。
, 百拇医药
(3)正畸需要。
(4)怀疑为TMJ紊乱综合征的诱因。
(5)完全骨埋藏，可疑为神经痛病因。
(6)全身疾病的病灶牙。
(7)含牙囊肿。
3、下颌阻生第三磨牙临床分类
(1)根据下颌升枝和第二磨牙的关系。分为：I、II、III类。
(2)根据牙在骨内的深度分为：高、中、低位。
(3)根据阻生牙的长轴与第二磨牙的长轴关系可分为七类阻生(见统编教材第三版)
4、如何拔智齿 ？术前检查
, http://www.100md.com
(1)口外检查：颊部肿胀，颌下淋巴结，下唇麻木
(2)口内检查：张口，萌出及周围炎症情况，第二磨牙、第一磨牙情况，全口牙、粘膜情况。
(3)X线摄片检查：阻生牙萌出情况、牙根情况(数目、弯曲、分叉情况等)、第二磨牙情况：龋坏、牙周骨质与阻生智齿的紧密程度等，与下颌管的关系。
5、阻力分析及拔除方法阻力分析及拔除法
(1)软组织阻力-切开翻瓣法
(2)冠部骨阻力-去骨法
(3)根部骨阻力-劈开与去骨法相结合
(4)邻牙阻力-劈开与去骨法相结合各种拔牙方法及要求
, 百拇医药
(1)切开翻瓣法： 目的：解除软组织阻力、显露手术野
如何拔智齿 ？要求：①切口位置：远中切口、颊侧切口；②切口长度：远中0.5cm, 颊侧不超过前庭沟。③翻瓣一定从骨瓣下翻起。
(2)去骨法： 主要用于消除骨阻力特别是冠部骨阻力。
要求：①首先切断骨纹理，以防暴露邻牙牙根②敲击骨凿时，助手要托住下颌角部。
(3)劈开法： 主要用于解除根部骨阻力及邻牙阻力。
工具：双斜面凿、单斜面凿。
劈开法成功的关键：①牙冠发育沟要清晰；②牙冠无龋坏；③根分叉明显，分叉较高；④牙不松动；⑤锐利而合适的器械；⑥凿放置的方向，要用手做为支点，使其不滑动；⑦劈开时，牙冠应有足够的显露。
, 百拇医药
(4)涡轮钻法： 用于去骨、离断阻生牙或与去骨法、劈开法相结合。
要求：①手机：机头、机柄的交角45°，车针长24mm；②保护好软组织避免车针卷损软组织瓣；③支点要稳，防止涡轮机头滑脱。标准手术步骤：①切开翻瓣、显露手术野；②去骨、劈冠；③挺出或牙钳拔出；④处理拔牙创；⑤缝合切口，压迫止血。
如何拔智齿 ？各种不同分类阻生牙的拔除：
① 垂直阻生：除低位外，多数可用牙梃挺出法
② 近中阻生：高位邻牙阻力不大时用挺出法，邻牙和牙根阻力大时用劈开法(正中)邻牙阻力大，牙根阻力不大时用斜劈法。中位、低位时，牙冠、根、邻牙阻力均存在：应去骨，劈冠结合。
③ 水平阻力：高位：主要是根阻力，有时有邻牙。方法：去除颊侧、远中骨组织，消除阻力，邻牙阻力用劈开法，根阻力：去骨分根。中位、低位：去骨、劈开法结合，+涡轮机或横断牙冠拔除。
6.拔牙创的处理搔刮、复位、缝合。
如何拔智齿 ？上颌第三磨牙阻生拔除：自学上前牙埋藏阻生牙拔除：关键是手术入路。即牙齿定位问题，需拍X线定位片。埋藏牙X线定位片的原理根据光的投影原理，即光源侧向移动时，物体成像则向相反方向移动，距影屏远的物体移动距离较大。 展示各种阻生牙牙片展示各种病变所致的阻生牙牙片展示下颌第三磨牙及周围组织的应用解剖图展现示意图播放示意图定位片原理示意图及埋藏前牙牙片和定位片分析, http://www.100md.com