分子组装抗菌化技术及材料问世
??“关注分子组装抗菌化技术及材料”专题信息(一)
桂林集琦药业股份有限公司与华东理工大学产学研联动推出的分子组装抗菌化材料，以其广泛的产业前景正在引起关注。
2001年，上海华东理工大学承担了上海市科学技术委员会“分子组装抗菌化材料的应用与产业化关键技术”项目。据项目负责人华东理工大学材料科学与工程学院副院长郑安呐介绍，目前国内外抗菌材料大致可分为两大流派：一个以欧美为代表，采用有机抗菌或杀菌剂直接混入高分子材料基体的所谓第一代抗菌方法；第二个以日本为代表，采用无机超细或“纳米”粉体富集银、锌、铜等重金属离子 ......
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桂林集琦药业股份有限公司与华东理工大学产学研联动推出的分子组装抗菌化材料，以其广泛的产业前景正在引起关注。
2001年，上海华东理工大学承担了上海市科学技术委员会“分子组装抗菌化材料的应用与产业化关键技术”项目。据项目负责人华东理工大学材料科学与工程学院副院长郑安呐介绍，目前国内外抗菌材料大致可分为两大流派：一个以欧美为代表，采用有机抗菌或杀菌剂直接混入高分子材料基体的所谓第一代抗菌方法；第二个以日本为代表，采用无机超细或“纳米”粉体富集银、锌、铜等重金属离子 ......
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