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《第三军医大学学报》
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2004年第15期
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编号:
10839738
重组幽门螺杆菌粘附素工程菌高密度发酵条件的研究
http://www.100md.com
刘正祥,邹全明,洪 愉,朱永红
第1页
参见附件(155KB,3页)。
重组幽门螺杆菌粘附素工程菌高密度发酵条件的研究.PDF
http://www.100md.com/html/DirDu/2005/12/18/83/98/73.htm
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