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《分析化学》
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2002年第9期
编号:
10946147
以硅胶为载体的交联壳聚糖作为亲和层析填料基质的研究
http://www.100md.com
邬建敏 陈正贤 阮东梁
交联壳聚糖,硅胶,亲和层析,酶联免疫分析,卵清蛋白
第1页
参见附件(155KB,4页)。
以硅胶为载体的交联壳聚糖作为亲和层析填料基质的研究.PDF
http://www.100md.com/html/DirDu/2006/03/12/94/67/14.htm
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