射频辅助部分脾切除术
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部分脾切除术在维持机体免疫功能方面优于全脾切除术,但对于部分脾切除术中切开脾实质的技术尚有争议。日本Itamoto等应用一种新的射频器械——TissueLink DS 3.0装置,为1例19岁巨大脾囊肿患者成功地施行了部分脾切除术,术中切开脾实质时术野几乎无出血,无需输血及其他止血措施。[Am J Surg 2006,192(2): 252]
手术过程 全麻下患者取仰卧位,作上腹正中切口入腹;应用电灼法分离脾囊肿、左肝及胃之间的粘连;吸出脾脏囊肿内的浆液性囊液,防止囊液溢入腹腔;囊液细胞学检查未见恶性细胞,切断脾肾韧带,于后腹腔充分游离脾及胰尾,显露脾门;从脾门最上方血管开始,分离并切断进入脾上极的动静脉,使含有囊肿的脾组织成缺血状态,保留脾下极的血供;应用1个电灼装置沿切除线切开脾被膜,切入深度约为2 mm;应用与电外科发生器相连的TissueLink DS 3.0装置切脾,该装置有1个圆形尖端,适合钝性分离及封闭血管。在切除线上来回反复操作该装置切割脾组织。电外科发生器的凝固量设为90 W,流量为6 ml/min的盐水经由装置的内道流至装置的尖端。射频(480 KHz)通过低流量盐水从装置尖部传导至脾组织,导致脾组织热凝固。持续盐水冲洗可冷却凝固组织,使其温度小于100°C,以防组织烧焦。术中切开脾实质时无出血(图1)。切除后,脾切面无出血且无需缝合或采用其他止血技术(图2)。术后第7天增强CT示保留的脾实质血运正常。随防4个月患者恢复良好,血小板计数在正常范围。
研究者认为,应用TissueLink DS 3.0装置的射频辅助部分脾切除术安全且几乎无出血,可作为全脾切除术的替代手术。
图1 应用TissueLink DS 3.0装置沿切除线切割脾组织
图2 保留的脾下极及不出血的脾切面, 百拇医药