银汞合金粘结修复界面的扫描电镜观察和能谱分析
作者：王勤波 茅永强 刘美英 齐玉林
单位：王勤波(南京市玄武口腔病防治院修复科 210005)；刘美英(南京市玄武口腔病防治院修复科 210005)；齐玉林(南京市玄武口腔病防治院修复科 210005)；茅永强(中国科学院古生物研究所电镜室)
关键词：
中华口腔医学杂志000326 银汞合金粘结性修复(bonded amalgam restoration,BAR)是将银汞合金良好的机械性能、保存性窝洞制备原则和粘结剂的边缘粘结封闭性3者相结合,以弥补银汞修复体微渗漏和粘结性不足的新技术。我们的研究目的是了解BAR修复体2界面中银汞—粘结剂界面(A界面)的粘结状况，以期为临床应用提供理论依据。
1.材料与方法：
(1)剪切强度试验及断面观察：选6颗因牙周病拔除的新鲜上中切牙，唇面磨出直径5.0 mm牙本质平面，将内径4.0 mm、高3.0 mm的蜡圈固定于牙本质上。以Super Bond D Liner Plus(SBDLP,Sun comp,日本)表面处理剂酸蚀牙本质30 s，冲洗吹干后涂底引物(Primer)，再将粘结剂和催化剂按2∶1比例混匀，小海绵浸透混合液后沾增益添加粉剂，涂于蜡圈内牙本质表面，填压银汞合金于蜡圈内，72 h后去除蜡圈。标本固定于LL-25拉力试验机(承德试验机厂生产)，以25 mm/ min的压头速度加压直至修复体脱落。回收牙标本和修复体，于2断面喷铂金，以JSM-6300扫描电镜(JEOL，日本)观察断面并拍照。依据2断面是否存在粘结剂，用QJI求积仪(上海航海仪器厂)分别以3次测量的平均值计算出2断面存留粘结剂的面积，即有效粘结面积。以SIGMA能谱仪(Kevex，美国)进行断面元素分析。
, 百拇医药
(2)粘结纵剖面电镜观察和能谱分析：以14颗无龋第三磨牙
面制备深2.5 mm窝洞，其中10颗行BAR，4颗常规银汞充填作对照。48 h后近远中向纵剖磨光，超声处理晾干，不做喷金处理，电镜下观察粘结剂厚度、界面密合度及微观结构。对A界面的混合结构带每隔4.0 μm进行能谱分析。
2.结果：
除3号标本的剪切强度为12.90 MPa外，其余均在27.55 MPa以上，平均(26.70±9.53) MPa，最大为38.78 MPa。从12个断面的粘结状况看，银汞与牙本质上的有效粘结面积比为1.23∶1。电镜下常规银汞充填体与牙本质间有3.0～15.0 μm的间隙；而BAR放大180倍的界面均未见间隙。粘结剂厚度以洞底中央最薄，洞底与近远中壁交汇处最厚，粘结剂越厚处其密合性越好。A界面粘结剂与银汞相互嵌合渗透成约20 μm的混合带，可见较大的树脂突嵌入银汞和粘结剂包绕银汞形成“银汞岛”的图像。能谱分析见混合带存在着明显的相关元素过渡分布情况。
, 百拇医药
3.讨论：
BAR被预测为一种可常规应用于牙体修复的技术[1] 。Ramos报道粘结强度达21 MPa时，微渗漏接近于0[2]。本项研究结果初步证明SBDLP粘结的可靠性，从断面的实验粘结效果看，可认为该粘结剂与银汞和牙本质两者存在着相似的粘结强度。能谱分析表明银汞表面树脂上存在着牙本质元素，也说明了粘结剂与银汞间的粘结性能。A界面上混合带存在的相互嵌合结构，可能是其粘结基础。粘结剂不同部位厚度的差异可能与其稠度、易在洞壁转折处滞留和充填压力等因素有关。基于上述结果可以认为，SBDLP作为偶联剂是适合临床应用的。
参考文献
1，A John Gwinnett,Luiz Nanciso Banatieri,Sylvio Monteriro，et al.Adhesive restoration with amalgam:Guidlines for the clinician.Quintesence Int，1994,25:687-695.
2，王勤波.粘结性银汞合金修复的研究现状.牙体牙髓牙周病学杂志，1998，8：147-149.
(收稿日期：1999-06-27), 百拇医药
单位：王勤波(南京市玄武口腔病防治院修复科 210005)；刘美英(南京市玄武口腔病防治院修复科 210005)；齐玉林(南京市玄武口腔病防治院修复科 210005)；茅永强(中国科学院古生物研究所电镜室)
关键词：
中华口腔医学杂志000326 银汞合金粘结性修复(bonded amalgam restoration,BAR)是将银汞合金良好的机械性能、保存性窝洞制备原则和粘结剂的边缘粘结封闭性3者相结合,以弥补银汞修复体微渗漏和粘结性不足的新技术。我们的研究目的是了解BAR修复体2界面中银汞—粘结剂界面(A界面)的粘结状况，以期为临床应用提供理论依据。
1.材料与方法：
(1)剪切强度试验及断面观察：选6颗因牙周病拔除的新鲜上中切牙，唇面磨出直径5.0 mm牙本质平面，将内径4.0 mm、高3.0 mm的蜡圈固定于牙本质上。以Super Bond D Liner Plus(SBDLP,Sun comp,日本)表面处理剂酸蚀牙本质30 s，冲洗吹干后涂底引物(Primer)，再将粘结剂和催化剂按2∶1比例混匀，小海绵浸透混合液后沾增益添加粉剂，涂于蜡圈内牙本质表面，填压银汞合金于蜡圈内，72 h后去除蜡圈。标本固定于LL-25拉力试验机(承德试验机厂生产)，以25 mm/ min的压头速度加压直至修复体脱落。回收牙标本和修复体，于2断面喷铂金，以JSM-6300扫描电镜(JEOL，日本)观察断面并拍照。依据2断面是否存在粘结剂，用QJI求积仪(上海航海仪器厂)分别以3次测量的平均值计算出2断面存留粘结剂的面积，即有效粘结面积。以SIGMA能谱仪(Kevex，美国)进行断面元素分析。
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(2)粘结纵剖面电镜观察和能谱分析：以14颗无龋第三磨牙
面制备深2.5 mm窝洞，其中10颗行BAR，4颗常规银汞充填作对照。48 h后近远中向纵剖磨光，超声处理晾干，不做喷金处理，电镜下观察粘结剂厚度、界面密合度及微观结构。对A界面的混合结构带每隔4.0 μm进行能谱分析。2.结果：
除3号标本的剪切强度为12.90 MPa外，其余均在27.55 MPa以上，平均(26.70±9.53) MPa，最大为38.78 MPa。从12个断面的粘结状况看，银汞与牙本质上的有效粘结面积比为1.23∶1。电镜下常规银汞充填体与牙本质间有3.0～15.0 μm的间隙；而BAR放大180倍的界面均未见间隙。粘结剂厚度以洞底中央最薄，洞底与近远中壁交汇处最厚，粘结剂越厚处其密合性越好。A界面粘结剂与银汞相互嵌合渗透成约20 μm的混合带，可见较大的树脂突嵌入银汞和粘结剂包绕银汞形成“银汞岛”的图像。能谱分析见混合带存在着明显的相关元素过渡分布情况。
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3.讨论：
BAR被预测为一种可常规应用于牙体修复的技术[1] 。Ramos报道粘结强度达21 MPa时，微渗漏接近于0[2]。本项研究结果初步证明SBDLP粘结的可靠性，从断面的实验粘结效果看，可认为该粘结剂与银汞和牙本质两者存在着相似的粘结强度。能谱分析表明银汞表面树脂上存在着牙本质元素，也说明了粘结剂与银汞间的粘结性能。A界面上混合带存在的相互嵌合结构，可能是其粘结基础。粘结剂不同部位厚度的差异可能与其稠度、易在洞壁转折处滞留和充填压力等因素有关。基于上述结果可以认为，SBDLP作为偶联剂是适合临床应用的。
参考文献
1，A John Gwinnett,Luiz Nanciso Banatieri,Sylvio Monteriro，et al.Adhesive restoration with amalgam:Guidlines for the clinician.Quintesence Int，1994,25:687-695.
2，王勤波.粘结性银汞合金修复的研究现状.牙体牙髓牙周病学杂志，1998，8：147-149.
(收稿日期：1999-06-27), 百拇医药