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编号:98698
《“芯”想事成:中国芯片产业的博弈与突围》.mobi .pdf .txt
基本信息:
    书名: “芯”想事成:中国芯片产业的博弈与突围
    作者: 陈芳;董瑞丰
    出版社/出版时间: 人民邮电出版社2018年8月
    国际标准书号: 9787115492098
    电子版包括 .mobi .pdf .txt等格式:
    《“芯”想事成:中国芯片产业的博弈与突围》.mobi 文件 11375 KB,
    《“芯”想事成:中国芯片产业的博弈与突围》.pdf 文件 15544 KB,
    《“芯”想事成:中国芯片产业的博弈与突围》.txt 文件 403 KB。
pdf部分截图:
    第1页
    第9页
    第12页
    第321页
    第127页
    第33页
    第238页
    第350页
    第179页
    第90页