《“芯”想事成:中国芯片产业的博弈与突围》.mobi .pdf .txt
基本信息:
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书名: “芯”想事成:中国芯片产业的博弈与突围
作者: 陈芳;董瑞丰
出版社/出版时间: 人民邮电出版社2018年8月
国际标准书号: 9787115492098
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附件资料:
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