低温等离子刀切除术是利用双极射频所产生的能量将刀头与组织中的电解液形成离子蒸汽层，使目标组织细胞以分子为单位逐渐解体，导致局部组织凝固性坏死、吸收、脱落以形成瘢痕，达到切割或减少组织体积的效果，同时因为热效应产生止血作用[6]。因此，低温等离子切除术具有操作温度低(40 ～ 70℃)、热损伤轻、手术时间短、出血量少、创伤轻等优点，已被国内同行多次报道[7]。本研究中等离子刀组患儿术后1、3 d的VAS评分优于单极电刀组，考虑为等离子刀较电凝刀工作温度低，使组织汽化而非电凝刀的高温凝固坏死，彰显了其优势。有资料显示，术后疼痛与机械性及热损伤周围组织有关，机械牵拉组织过程中亦易致周围肌肉损伤，且扁桃体窝创面、肌肉组织内的舌咽神经及迷走神经感觉纤维的暴露及炎症因子的刺激导致肌肉痉挛及神经过敏，加重咽部疼痛[8]。本研究中60例患儿均为生理性扁桃体肥大，排除了因扁桃体病理性炎症刺激而加重术后疼痛的可能，这正解释了这些患儿VAS评分优于部分炎性扁桃体手术报道的相关数据[9] ......