半导体激光辅助治疗牙周牙髓联合病变的临床研究(2)
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参见附件。
[Key words] periodontal-endodontic combined lesions； diode laser； adjunctive therapy
牙周牙髓联合病变是牙周炎的主要伴发病变之一。由于牙髓组织与牙周组织存在相互沟通的解剖通道，两者各自的感染和病变可以相互影响和扩散，导致病变范围较大，临床治愈较难。治疗视其原发病变及因果关系而定，一般采用综合治疗，即牙周-牙髓联合治疗[1]。激光治疗技术是利用激光照射生物
组织后产生的热效应、光化学效应、机械效应、电
磁场效应和生物刺激等效应，达到促进微血管循环、炎症吸收和杀菌消炎的目的，近年来已经广泛应用于口腔医学的各个亚专业[2]。本研究通过观测半导体
激光辅助治疗牙周牙髓联合病变后牙周牙髓临床指标的变化，评估半导体激光辅助治疗牙周牙髓联合病变的疗效和作用。
1 材料和方法
1.1 病例选择
本研究选取就诊于北京大学第三医院口腔科的牙周病变与牙髓病变并存的牙周牙髓联合病变患者30例为研究对象，其中男性18例，女性12例，平均年龄44岁。纳入标准：患牙既出现不可逆牙髓炎症状或是牙髓活力测试阴性，又有牙周袋形成，牙周附着丧失，X线片显示牙齿根尖区低密度影像，牙槽嵴顶或是根分叉部位有不同程度的吸收。排除标准：1)系统性疾病；2)吸烟；3)妊娠妇女；4)观察研究期间服用其他抗生素。治疗前向患者介绍病情及治疗方案，并向患者解释观察研究期间的注意事项，患者知情同意并签定治疗同意书。
1.2 器械和材料
Hero642机用镍钛旋转根管预备器械(Micro-mega公司，法国)，TCM-ENDOⅢ动力马达(Nouvag公司 ......
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