自粘接树脂水门汀在模拟根管内的硬度变化(1)
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[摘要] 目的 比较自粘接与通用型树脂水门汀在模拟根管内固化开始后的硬度变化。方法 将双重固化自粘接树脂水门汀A(RelyX Unicem)、B(BisCem)和双重固化通用型树脂水门汀C(DUOLINK)注满单端开口、以盖板封闭的半圆柱形不锈钢槽，将光固化灯紧贴开口端持续照射20 s，试件避光保存0.5 h后打开封闭盖板，测量树脂纵断面距照射光源1～10 mm间，以1 mm为间隔共10个深度的努氏显微硬度。试件继续避光保存24、120 h后，重复上述测量。对测量数据进行统计学分析。结果 3种材料的硬度值随模拟根管深度的增加而降低(P<0.001)，其中A组在5 mm及以下各深度的硬度值、B和C组在4 mm及以下各深度的硬度值差异无统计学意义。各组的硬度值在固化开始后0.5 h内增长
最多，24 h后硬度值达到或接近最大值。光照后120 h，除1 mm深处外，C组在各深度的硬度值均显著高于A和B组(P
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