制作方法对钴铬合金金瓷结合性能的影响(2)
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参见附件。
1.2.2 剪切力测试 用INSTRON 5848万能试验机测量金瓷断裂时的加载力F。制作金属模具槽，使试件可以顺利插入且无晃动，于金属面处进行加载，速度为0.5 mm·min-1，记录金瓷断裂时的加载力F(图1)。金瓷结合强度按公式P=F/S计算，其中P为金瓷结合强度，F为断裂力值，S为金瓷结合面积。
1.2.3 扫描电镜(scanning electronic microscope，SEM)检测和能谱仪(energy dispersive spectrosco-py，EDS)分析 每组随机选取2个试件，使用热镶机进行镶嵌后在湿砂纸上对需要观察的实验面进行研磨，使之平整。研磨完毕后，在抛光机上抛光至无明显研磨划痕。金瓷结合面试件经过以上处理后进行酸蚀，丙酮超声清洗15 min，吹干，喷砂，进行金瓷界面 SEM 形貌观察及EDS分析。
1.3 统计学分析
采用SPSS 13.0软件包对实验数据进行分析，采用t检验分析金瓷结合强度，P<0.05为差异具有显著性。
2 结果
2.1 金属试件尺寸
铸造组合金尺寸为(14.62±0.24)mm×(10.41±0.16)mm×(2.29±0.07)mm，SLM组合金尺寸为(15.09±0.05)mm×(9.90±0.01)mm×(2.06±0.01) mm，SLM组试件的精密度高于铸造组。
2.2 金瓷结合强度
铸造组、SLM组剪切力分别为(33.11±4.98)、(30.94±5.98)MPa。所有试件金瓷结合强度均大于ISO所要求的基本值25 MPa。t检验表明，组间金瓷结合强度差异无统计学意义(P>0.05)。肉眼观察可见 ......
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