根管显微镜下磨牙根管再治疗的临床效果研究(2)
1.4操作方法常规橡皮障隔离患牙,去除原充填材料或修复体及周围龋坏,清理干净髓腔,完全暴露根管口并仔细阅读X线片。然后去除牙胶,方法如下:常规或根管显微镜下,用再治疗锉去除根管中上1/3根管充填材料后,将少量氯仿溶剂注入髓室或充填牙胶的根管内,用小号锉(10# 或15#)缓慢旋转插入根充物,将溶剂导入牙胶,加速牙胶软化,重复上述过程,继续去除牙胶直至达到工作长度,操作时要避免将牙胶和溶剂推出根尖孔。
1.4.1传统组
1)遗漏根管寻找:将次氯酸钠溶液滴入髓室,有小气泡冒出处即为遗漏根管,或者通过10号或15号锉探查遗漏根管;
2)钙化根管畅通:根据需要预弯根管,EDTA辅助下选择合适的小号锉逐步顺着根管轻微加压旋转深入,小幅度提拉反复数次,也可结合超声法疏通根管,未能一次疏通者可暂封EDTA凝胶48小时后再次疏通。
3)分离器械取出:若能从髓室内直视时,利用超声工作尖将分离器械周围粘固材料及牙本质去除,暴露断端,随后用超声工作尖沿分离器械周围逆时针方向振动,分离器械在超声波振动和声流的作用下,逐渐退出根管到髓室时,用镊子取出;若位置较深试图建立旁路通道,若建立成功,尽可能去除,若未能取出分离器械可直接充填随后观察。
4)穿孔修补:可以采用根管电长度测定仪,观察插入根管内纸尖血液污染情况及X线片检查确定穿孔部位 ......
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