采用Design Expert 8.0.6软件的优化功能，以最大初黏力、黏接力及最小内聚力为目标^[13]进行处方优选，结果见表4。选择期望值最大的第1组进行验证试验，结果见表5。

    最优处方制得的金黄纳米凝胶贴膏平均初黏力为0.189 N，内聚力为0.973 N，黏接力为0.673 N，表明其既有较好的黏性，也有一定的成型性。试验值与预测值接近，采用D-最优混料试验设计优化金黄纳米凝胶贴膏处方准确、可靠。金黄纳米凝胶贴膏原药材与辅料配比为30∶100，实现了较大载药量。因此，确定基质处方为：NP700∶甘羟铝∶酒石酸∶甘油∶PVP K90∶蒸馏水=6∶0.4∶0.4∶30∶3∶60.2。

    3讨论

    确定辅料在基质中配比，使某项或多项特性指标达到最优，是凝胶贴膏研究中的重要问题。目前大多数研究采用均匀设计^[14]或正交设计^[15]进行试验，存在试验次数多、预测性差、精密度不够等缺点^[16] ......