1.3器械分离 根管弯曲度大、牙髓钙化、操作不当等原因都可导致根管预备过程中器械分离的发生。机用镍钛锉是临床上广泛应用的根管预备器械，Wang NN等[13]指出镍钛器械预备根管过程中发生器械分离的概率为0.7%～7.4%，高于传统不锈钢器械。折断于根管内的器械内不仅会阻碍感染物质及细菌的清除，器械的沟槽也会聚集玷污层，加大了根尖微渗漏[14]。分离器械的断端越靠近根尖区取出越困难。位于根尖区较短的折断器械，一般都无法到达工作长度，取出困难又容易被推出根尖孔，不利于后续操作的进行，影响根管治疗的远期疗效及预后[15]。

    1.4玷污层 根管预备过程中会产生牙本质碎屑，这些牙本质碎屑混合根管内的细菌、坏死组织等形成玷污层黏在根管内壁上，可深达牙本质小管40 μm[16]。玷污层不仅会阻碍根尖封闭剂的抗菌成分向牙本质小管的渗入，也会妨碍根管充填材料与根管内壁的紧密贴合，使根尖微渗漏增加[17]。因此，根管治疗过程中对玷污层的清理能有效降低根微渗漏的发生率。去除玷污层的方法有化学法、超声法、激光法，根管内壁有玷污层的根尖微渗漏深度远大于根管内壁去除掉玷污层的根尖微渗漏深度。有研究发现[18] ......