不同偶联剂对烤瓷瓷面与金属托槽抗剪切力的影响(2)
1.2.3 烤瓷瓷面分组及托槽粘结：30个烤瓷瓷面随机分组，每组10个样本。具体分组情况单组份硅烷偶联剂(甲组)，双组份硅烷偶联剂(乙组)对照组(丙组)。各组硅烷偶联剂和粘结剂按照其使用说明书标准操作将30个托槽(底板面积为12.74mm2)合向朝上分别粘结于烤瓷瓷面。托槽粘结后放置60min，置于37℃人工唾液中水浴孵化24h。
1.2.4 抗剪切力测量：在室温为25℃的条件下，将试件通过自制夹具置于万能材料力学试验机上，将刃部为0.5mm宽的剪切头刚好置于托槽底板和翼之间，剪切头平面侧轻贴于托槽底板，采用铅锤线校准，使剪切头与地面垂直且与瓷面平行，下降速度为1mm/min[2]，记录最大测量值(N)(如图3)。
1.2.5 瓷面破损指数记分：采用单盲法在10倍立体显微镜下观察所有托槽去除后的烤瓷瓷面，根据Bourke等[3]推荐的瓷面破损指数(Porcelain Fracture Index，PFI)对所有瓷面破损记分：①0分：表面如粘结前无损坏；②1分：仅限于釉瓷层损坏或者烤瓷瓷面非常表层的破坏；③2分：烤瓷瓷面明显的缺损需要用树脂修复或者重新制作修复体；④3分：烤瓷瓷面损坏可见金属底冠 ......
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1.2.4 抗剪切力测量：在室温为25℃的条件下，将试件通过自制夹具置于万能材料力学试验机上，将刃部为0.5mm宽的剪切头刚好置于托槽底板和翼之间，剪切头平面侧轻贴于托槽底板，采用铅锤线校准，使剪切头与地面垂直且与瓷面平行，下降速度为1mm/min[2]，记录最大测量值(N)(如图3)。
1.2.5 瓷面破损指数记分：采用单盲法在10倍立体显微镜下观察所有托槽去除后的烤瓷瓷面，根据Bourke等[3]推荐的瓷面破损指数(Porcelain Fracture Index，PFI)对所有瓷面破损记分：①0分：表面如粘结前无损坏；②1分：仅限于釉瓷层损坏或者烤瓷瓷面非常表层的破坏；③2分：烤瓷瓷面明显的缺损需要用树脂修复或者重新制作修复体；④3分：烤瓷瓷面损坏可见金属底冠 ......
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