迪丽娜尔·艾尔肯，马乐，古丽努尔·阿吾提

    [摘要]目的：評估半导体激光辅助治疗下颌磨牙Ⅱ度根分叉病变的临床疗效。方法：纳入选取2022年1月-2022年3月就诊于笔者医院的40例下颌磨牙Ⅱ度根分叉病变患者(共40颗患牙)，以随机数字表法分为两组。对照组单纯行龈下刮治和根面平整术(Subgingival scaling and root planing，SRP)，试验组在对照组治疗基础上，行SRP前后均使用980 nm半导体激光行袋内照射。以超声龈上洁治术后1周为基线，比较两组治疗后即刻疼痛程度，治疗后8周、12周、24周的牙周临床指标[牙周袋探诊深度(Pocket depth，PD)、出血指数(Bleeding index，BI)、临床牙周附着丧失(Clinical attachment loss，CAL)、牙周袋水平探诊深度(Horizontal probing depth，HPD)]及术前和术后24周影像学指标[水平骨丧失(Bone loss in the horizontal direction，BL-H)、垂直骨丧失(Bone loss in the vertical direction，BL-V)]。结果：治疗后即刻试验组疼痛评分低于对照组，差异有统计学意义(P<0.05)。与基线相比，两组治疗后8周、12周、24周各项牙周临床指标和影像学指标显著改善。两组患者在治疗后8周、12周、24周BI和PD水平均低于基线水平，差异有统计学意义(P<0.05)；试验组PD在治疗后12周、24周低于对照组，差异有统计学意义(P<0.05)；治疗后8周、12周、24周两组HPD均显著改善，实验组HPD低于对照组，差异有统计学意义(P<0.05)。两组的BI和CAL比较差异无统计学意义(P>0.05)。两组患者治疗后24周BL-H均低于基线水平，差异有统计学意义(P<0.05)，试验组BL-H低于对照组，差异有统计学意义(P<0.05)；治疗后两组BL-V均降低，但差异无统计学意义(P>0.05)。结论：半导体激光在辅助SRP治疗下颌磨牙Ⅱ度根分叉病变时 ......