根管治疗后MOD洞型不同修复对牙体抗力的影响探讨(2)
1 资料与方法1.1 一般资料
方便选择在该院接受治疗的60颗正畸拔除且根尖完全发育单根上颌前磨牙,平均近远中径(7.6±0.3)mm,平均颊舌径(9.4±0.2)mm。排除标准: 多根牙; 15倍放大镜下显示存在隐裂。随机分为4组,A组15个,作为对照组;B组15个,仅填充复合树脂;C组15个,给予复合树脂覆盖牙尖充填处理;D组,给予聚合瓷嵌体覆盖牙尖处理。
1.2 方法
1.2.1 离体牙根管处理 A组不做处理;其余3组使用金刚砂球钻开髓,准备腔髓入路,预备过程中使用2.25%次氧酸钠溶液冲洗,选择牙胶尖、碧蓝糊剂根充,最后使用玻璃离子对根管口封闭处理。
1.2.2 MOD洞型制备及修复 B组使用高速金刚砂车针预备MOD洞型,粘接面使用SE-BOND Ⅰ液处理20 s,吹干后均匀涂抹Ⅱ液,吹薄后光固化处理20 s,选择P60复合树脂给予分层填充处理,每层光固化处理20 s。
C组使用高速金刚砂车针预备MOD洞型,颊舌尖均匀降低2 mm,粘接面使用SE-BOND Ⅰ液处理20 s ......
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