几种常用包合物表征方法所存在的问题
[摘要]环糊精分子具有独特的内疏水外亲水的空腔结构,常被用来对难溶性药物进行包合,通过形成包合物以提高难溶性药物的溶解性。本文比较几种常用包合物表征方法的应用情况,指出不同表征方法所存在的相关问题。[关键词]环糊精;包合物;表征
[中图分类号]R943 [文献标识码]B [文章编号]1674-4721(2010)01(b)-130-01
高分子包合技术是目前采用较多的一种提高难溶性药物水溶性的方法。常应用β-环糊精及其衍生物具有内疏水外亲水的空腔结构,通过对疏水性物质进行包合,以达到增加其溶解性的作用。笔者对近年来包合物表征方法的应用情况及其存在的问题进行综述。
1 差热分析法
差热分析法(DTA)是目前国内应用最为普遍的包合物形成表征方法 ......
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