多乐氟预防青少年恒牙继发龋的临床疗效(2)
1.2材料多乐氟(Duraphat)(含5%氟化钠,高露洁公司,美国),iRoot BP Plus盖髓材料(Innovative Bioceramix,加拿大),Z350纳米复合树脂(3M公司,美国),Single bond Universal粘接剂(3M公司,美国),Ketac molar充填材料(3M公司,美国)。
1.3方法
所有纳入病例的左右双侧下颌第一恒磨牙均采取标准的充填步骤,严格遵循无菌隔离及橡皮障隔湿操作原则:采用高速球钻、裂钻及刮匙去除龋损的牙体组织,预备充填洞型并制备邊缘短斜面,检查龋损深度及牙齿疼痛敏感程度,排除软龋不能去除干净及疑似穿髓病例。浅龋采用树脂充填修复;对龋损累及牙本质中层疼痛不明显的患牙,采用iRoot BP Plus间接盖髓后树脂充填修复;对龋损累计牙本质深层疼痛敏感的患牙,采用iRoot BP Plus间接盖髓+Ketac molar垫底后树脂充填修复。
左右双侧下颌第一恒磨牙龋损充填完成后,对患者进行口腔卫生宣教,引导患者形成科学有效的刷牙方法及良好的口腔健康习惯,按照随机对照原则,选取患者一侧牙位为实验组,另一侧牙位为对照组。实验侧下颌第一恒磨牙充填完成后 ......
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