杨娟霞 万茜

    牙周炎是一种慢性炎症性疾病，炎症反应可扩散至牙骨质、牙槽骨和牙周膜等，当患者未及时接受合理有效的治疗时，病情可逐渐进展，最终只能将患牙拔除[1]。去除菌斑和牙石、控制感染是决定中重度牙周炎患者治疗是否成功的关键性因素[2]。传统牙周基础治疗是控制牙周炎症主要方法，可有效控制炎症进展，缓解病情[3]。但遇到根分叉Ⅱ度病变和根面凹陷等情况时，即使采用工作刃较小的mini five 型刮治器也无法彻底清除牙石菌斑，且还会使暴露的牙根表面受到损伤，极易导致菌斑再次滞留、附着[4]。近年来，有研究指出，半导体激光具有温和机械刮除的效果，能抑制深层细菌繁殖，具有良好的杀菌效果，但半导体激光无法去除牙结石，只能起到辅助杀菌的作用，仅作为辅助治疗手段[5]。虽目前有关半导体激光治疗中重度牙周炎的相关研究较多，但治疗效果尚未统一，存在争议，仍需加以明确。本研究旨在探讨分析半导体激光治疗中重度牙周炎的效果，以期为后续中重度牙周炎的临床治疗提供参考经验。现报道如下。

    1 资料与方法

    1.1 一般资料 选取2019 年1-12 月于本院就诊的10 例中重度慢性牙周炎患者，其中女6 例，男4 例，平均年龄(37.8±1.2)岁。(1)纳入标准：①排除第三磨牙，全口至少有20 颗天然牙；②将全口分为四个区，每区至少有一个牙齿探诊深度(PD)≥6 mm，同时牙槽骨吸收超过根长的1/3；③牙齿无明显松动；④无全冠修复体、牙周牙髓联合病变、Ⅲ度以上根分叉病变；⑤依从性良好。(2)排除标准：①妊娠、哺乳或计划近3 个月内怀孕的女性；②急性牙周脓肿或急性坏死性龈炎；③近1 年内有牙周治疗史；④近3 个月内有抗生素、非激素类抗炎药物及免疫制剂服用史；⑤其他系统性疾病；⑥吸烟 ......