1.2 主要材料和器械

    Carisolv凝胶(赛维生物有限公司，深圳)；Carisolv手工工具(MediTeam Dental AB，Sweden)；纳米复合树脂(Neofil，USA)；自酸蚀粘结剂(OptiBond，USA)；光凝氢氧化钙(Guchaven，Germany)；高速涡轮手机；低速涡轮手机及相应的去龋所需车针。

    1.3 方法

    试验组先用快速涡轮手机去除洞口的无基釉，开阔洞口，充分混匀凝胶，然后先注入少量凝胶到龋洞内，约30 s后，选择合适的Carisolv工具，刮除龋坏组织，若凝胶仍浑浊，则重复上述步骤直至凝胶不再浑浊为止。用手持器械轻轻摩擦洞壁时感到洞壁坚硬，说明龋已去尽。对照组采用常规高、低速手机及车针机械切割方法去龋，直到探针不能刺入牙本质，搔刮时有硬感，洞壁色泽为正常牙本质淡黄色时，为去尽龋。去龋完成后均使用树脂充填，调磨抛光。

    1.4 疼痛程度判定标准

    (1)无痛：治疗过程中患者无不适，能够配合完成治疗；(2)轻微疼痛：治疗过程中患者偶感不适 ......